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新华微评:行行出状元,追梦更精彩

2019-03-20 01:01 来源:互动百科

  新华微评:行行出状元,追梦更精彩

  百度走进博物馆大厅,迎面是一个按照万隆会议实景陈设的小礼堂。这两方面的工作,看来是一“静”一“动”,截然不同,但又不可截然分开。

习近平指出,各级党委和政府要贯彻党的全心全意依靠工人阶级的方针,保证工人阶级的主人翁地位。特别是鼓励文艺工作者创作出更多宣传劳动者、展现新时代工人阶级风采的优秀作品,将工匠精神融入校园文化、企业文化建设。

  同时,注重合理配置人力资源,“通过建立有效的人员流动机制,根据不同职工的特点,安排其到合适的工作岗位,使人力资源得到优化配置”。作为国内规格最高、工种门类最多、影响力最大的职业技能赛事,第六届全国职工职业技能大赛辐射带动了1000多万名职工参加各级各类技能比赛,150多万名职工通过比赛晋升技能等级。

  要围绕树立新发展理念、推动高质量发展、建设现代化经济体系,引导职工以“当好主人翁、建功新时代”为主题,深入开展各类竞赛活动。全国总工会副主席、书记处书记、全国厂务公开协调小组成员蔡振华出席会议并讲话。

丁薛祥、杨晓渡、陈希、郭声琨、黄坤明参加集体谈话。

  聚焦促进性别平等,全面维护女职工合法权益和特殊利益,各级工会女职工组织还将推出一系列务实举措。

  另外,联合执法检查制度一方面着力解决工程项目依法集体决策、审批手续、各项工资保障制度落实、拖欠工程款、拖欠工人工资以及违法发包、转包、挂靠、分包执法问题,抓源抓早抓小,预防发生拖欠工资问题。“中国梦·大国工匠篇”大型主题宣传活动由全国总工会、国家网信办于2016年4月联合启动开展。

  1975年,在社会主义建设遭受了“文化大革命”的严重破坏后,第四届全国人民代表大会仍然重申了“四个现代化”的目标。

  他引用了2018年的一项调查数据,显示我国职业教育经费占总教育经费的比例,远低于中职和高职院校学生占总学生数的比例。去年10月,他在深圳市技能大赛加工中心操作工项目中获得第一名。

  各级政府要大力支持工会工作。

  百度雨中岚山雨中二次游岚山两岸苍松夹着几株樱到尽处突见一山高流出泉水绿如许绕石照人潇潇雨,雾蒙浓一线阳光穿云出愈见姣妍人间的万象真理愈求愈模糊模糊中偶然见着一点光明真愈觉姣妍上世纪70年代,在中日两国人民的共同努力下,于1978年11月,在日本京都西北岚山山麓的龟山公园里,立下了这座祝愿两国人民世代永远友好下去的诗碑。

  按照相关规定,企业应按工资总额的一定比例提取职工教育经费,用于职工教育培训。当前,我国女职工队伍规模不断壮大、结构深刻变化。

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20 曹智 ? 2019-03-20 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1172G0
百度 要践行工运时代主题,扎实推进产业工人队伍建设改革,组织动员职工在推动高质量发展中发挥主力军作用。

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

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资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

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资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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